台达“解密Cloud to Edge AI”，于COMPUTEX 2024展出驱动AI技术

　　解密Cloud to Edge AI

　　—台达数据中心基础设施方案—

　　台达于2024台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智能，以“解密 Cloud to Edge AI”为主题，全方位展出涵盖云端到边缘的数据中心基础设施方案，以及应用于AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等技术，包含多款首次亮相的AI服务器电源及液冷散热方案、芯片垂直供电技术等，发挥所长驱动AI产业发展。

　　台达董事长暨首席执行官郑平(左4)、首席品牌官郭珊珊(左3)、电源及元器件事业范畴执行副总裁史文景(右3)、风扇暨热传导事业群总经理黄文喜(右2)、信息通信基础设施事业群总经理黄彦文(左2)、电源及系统事业群总经理陈盈源(右1)及数据中心事业部总经理詹智强(左1)，共同出席台达COMPUTEX 2024记者会。

　　台达董事长暨首席执行官郑平表示：“在这个AI新时代，台达身为全球开关电源与散热管理厂商，能为AI数据中心提供从电网到芯片(From Grid To Chip)的全方位电源及散热方案。我们能协助客户建置或优化数据中心整体电力架构，打造更具效益的信息通信基础设施，并一路延伸至机柜内、甚至到AI芯片所在的板端，满足AI产业对能源及散热效率的需求，在算力大幅推升的同时，帮助运算更加节能。”

　　台达首席品牌官郭珊珊表示：“AI产业及前景广受瞩目，今年台达特别以‘解密Cloud to Edge AI’为主题，展位设计以机柜真实宽度、超写实高度，打造一座大型数据中心。由外而内，布建预制型数据中心货柜系统到机房重地的场景;由大到小，解构台达电源及散热方案在数据中心层层架构中的运作岗位。再由云端(Cloud)串连起边缘(Edge)的实际应用，让参观者得以一探AI运算幕后。”

　　PART 01

　　AI电源、散热及被动元件

　　台达电源及元器件事业范畴执行副总裁史文景表示：“集结电源、散热、被动元件等领先技术，台达能满足AI服务器、芯片对供电及散热能力的高度需求，例如此次展出的芯片垂直供电技术，通过减少电源传输路径，可减少AI处理器5%-15%的能源损耗;以及首度亮相、为新一代AI服务器GPU/CPU设计的液冷冷板模组，再搭配台达高效能散热风扇以及机柜内(In Rack)冷却液分配装置 CDU(Coolant Distribution Unit)，都是台达持续技术创新的实绩。”

　　3OU ORV3 HPR 66 kW 机架式电源

　　针对服务器机柜的AC/DC电源，台达展出符合第三代开放式机柜标准(ORV3, Open Rack v3)的机架式电源，其中首次登场的66kW与33kW机架式电源，能源效率高达97.5%，将会是下一代AI服务器的主流。

　　针对芯片所需的DC/DC电力转换需求，台达展出多款输出功率介于200W-2,000W 的DC/DC转换器，能效可高达98.5%，包括已使用广泛在市面AI运算设备的48V转12V DC/DC转换器。而台达亦已为客户成功导入以专利设计及材料配方打造的功率电感，具耐电流能力佳、能源耗损低等特性，是板端电压转换的关键被动元件。

　　PART 02

　　数据中心基础设施

　　台达数据中心事业部总经理詹智强表示：“面对高速成长的数据中心建置需求，台达具备深厚的电力架构规划实力与经验，同时通过整合旗下完整的信息通信产品，打造中压市电至服务器供电高效率、高弹性的基础设施，能为客户有效节省运营成本与时间成本。”

　　预制型数据中心解决方案

　　冷板模组及机柜CDU

　　此次重点展示的预制型电力系统，以40英尺货柜即可提供超过1.7MW 电力，另有预制型All-in-one数据中心解决方案，将数据中心的基础设施与IT设备整合在货柜中，满足客户快速建置与高扩充性的需求，已在全球有超过200套实绩。

　　在散热方面，除了用于数据中心的EC节能大型风扇，台达也针对众所瞩目的液冷散热需求，展出可升级现有气冷数据中心的空气辅助液体冷却AALC(Air-Assisted Liquid Cooling)方案，以及能同时处理数十台100kW以上高密度机柜散热需求的CDU(Coolant Distribution Unit)液冷散热解决方案，以应对AI运算产生的大量热能。

　　台达也推出结合3D建筑物信息模型技术BIM的iDCIM方案，提供数据中心及建筑弱电一站式的有效管理。

　　PART 03

　　Edge AI及AI应用实例

　　艾登-服务型智能机器人

　　台达亦展出AI PC的高阶电源及超薄型散热模组解决方案，与AI智能安防云解决方案VORTEX。

　　在AI应用实例，则包括具备智能导航，可在电梯大楼环境提供居家送餐服务的自主移动机器人(Autonomous Mobile Robot)，以及结合大型语言模型的企业级知识问答机器人。

　　重点关注

　　台达2024台北国际电脑展

　　1 AI数据中心解决方案

　　台达整合信息通信实力，串联物联网，提供高效率、弹性的数据中心解决方案，方案涵盖AC/DC电源、气冷/液冷散热解决方案、ORV3机柜、汇流排系统、锂电池系统、DCIM数据中心管理系统、网通以及远端电脑阵列解决方案。

　　2 不间断电源系统解决方案

　　台达以多年的电力电子专业提供高效节能的UPS，长期为全球头部数据中心及企业提供稳定、可信赖的电力备援。此次推出旗舰机种DPM Gen2，UPS 单机容量最高可达 2100kVA，并提供高达97.5%在线式效率。

　　3 锂离子电池系统解决方案

　　展出在2U的power shelf即可提供15 kW电力的备援电池模组方案，以及单柜锂离子电池系统UZR Gen3系列产品，不仅符合 UL1973、IEC62619 等国际安全标准，更在UL9540A 测试取得无延烧的结果，单机柜提供高达 470KW功率和 62 kWh容量，寿命比传统电池长2-3 倍。

　　4 气冷/液冷散热解决方案

　　从传统数据中心到高密度AI数据中心，台达提供灵活、量身订制的高密度散热方案，涵盖气冷/液冷、列级/机柜级精密空调方案，此次现场展出空气辅助液体冷却AALC、冷却液分配装置CDU解决方案。

　　5 BIM-empowered iDCIM服务方案

　　结合3D建筑物资讯模型技术BIM的数据中心管理系统，便于优化整体布局，并提升维修效率，提供数据中心及建筑弱电一站式的管理。